Marchio: | Crystro |
Numero di modello: | CR220304-01 |
MOQ: | 1pc |
prezzo: | USD 20~200/pc |
Tempo di consegna: | 1-4 settimane |
Condizioni di pagamento: | T/T, Western Union, MoneyGram, PayPal |
Wafer di tantalato di litio nero da 4 pollici per uso SAW
Wafer di tantaleto di litio nero da 6 pollici e 0,2 mm di spessore
Il cristallo di tantalo di litio (LT) LiTaO3 è un importante materiale cristallino multifunzionale con eccellenti effetti piezoelettrici, ferroelettrici, acustico-ottici ed elettro-ottici.è diventato un materiale funzionale di base nel campo dei dispositivi per onde acustiche di superficie (SAW), la comunicazione ottica, il laser e l'optoelettronica.Il wafer LT levigato è ampiamente utilizzato nella fabbricazione di risonatori, filtri, trasduttori e altri dispositivi di comunicazione elettronica,specialmente per il suo buon accoppiamento meccanico ed elettricoLa tecnologia è utilizzata per la produzione di dispositivi acustici ad alta frequenza e per l'uso in molti telefoni cellulari, intercom,comunicazione via satellite, aerospaziale e altri settori della comunicazione.
Proprietà di base del LiTaO3:
Struttura cristallina | Trigonale |
Costante di reticolo | a=5,154Å,c=13,783Å |
Densità | 70,45 g/cm3 |
Punto di fusione | 1650°C |
Punto Curie | 603±2°C |
Durezza di Mohs | 5.5-6 Mohs |
Costante dielettrica | es11/eo:39~43, es33/eo:42~43".Et11/eo:51~54, et33/eo:43~46 |
Conduttività termica | 1015wm |
Coefficiente di espansione termica | a1=a2=1.61×10-6/°C, a3=4,1×10-6/°C |
Indici di rifrazione | n0=2,176 ne=2,180 @ 633mn |
Coefficiente E-O | R33 = 30.4 |
Fattore di accoppiamento elettromeccanico | R15≥0.3 |
coefficiente piroelettrico | 2.3×10-7 C/cm2/K |
gamma di trasmissione | 400-5000 nm |
Specificità tipiche:
Dimensione | Boule o wafer, di qualità acustica o ottica |
Doping | Fe, senza doping o con Fe |
Lunghezza della bolla | ≥ 50 mm |
Spessore della wafer | 0.25,0.35,0.50 ((mm) |
Orientazione | Y42°/Y36°/X/Y/Z o su richiesta |
Processo superficiale | Polizione mono/doppia |
TTV | < 10 μm |
BIO | BOW ± (25μm ~ 40um) |
Warp. | ≤ 35 μm |
Larghezza piana | 32.0±2.0(mm) o su richiesta |
Roverezza | Ra≤10Å |
Chamfe | ≤ 0,1 mm@45° |
Marchio: | Crystro |
Numero di modello: | CR220304-01 |
MOQ: | 1pc |
prezzo: | USD 20~200/pc |
Dettagli dell' imballaggio: | Scatola pulita trasparente |
Condizioni di pagamento: | T/T, Western Union, MoneyGram, PayPal |
Wafer di tantalato di litio nero da 4 pollici per uso SAW
Wafer di tantaleto di litio nero da 6 pollici e 0,2 mm di spessore
Il cristallo di tantalo di litio (LT) LiTaO3 è un importante materiale cristallino multifunzionale con eccellenti effetti piezoelettrici, ferroelettrici, acustico-ottici ed elettro-ottici.è diventato un materiale funzionale di base nel campo dei dispositivi per onde acustiche di superficie (SAW), la comunicazione ottica, il laser e l'optoelettronica.Il wafer LT levigato è ampiamente utilizzato nella fabbricazione di risonatori, filtri, trasduttori e altri dispositivi di comunicazione elettronica,specialmente per il suo buon accoppiamento meccanico ed elettricoLa tecnologia è utilizzata per la produzione di dispositivi acustici ad alta frequenza e per l'uso in molti telefoni cellulari, intercom,comunicazione via satellite, aerospaziale e altri settori della comunicazione.
Proprietà di base del LiTaO3:
Struttura cristallina | Trigonale |
Costante di reticolo | a=5,154Å,c=13,783Å |
Densità | 70,45 g/cm3 |
Punto di fusione | 1650°C |
Punto Curie | 603±2°C |
Durezza di Mohs | 5.5-6 Mohs |
Costante dielettrica | es11/eo:39~43, es33/eo:42~43".Et11/eo:51~54, et33/eo:43~46 |
Conduttività termica | 1015wm |
Coefficiente di espansione termica | a1=a2=1.61×10-6/°C, a3=4,1×10-6/°C |
Indici di rifrazione | n0=2,176 ne=2,180 @ 633mn |
Coefficiente E-O | R33 = 30.4 |
Fattore di accoppiamento elettromeccanico | R15≥0.3 |
coefficiente piroelettrico | 2.3×10-7 C/cm2/K |
gamma di trasmissione | 400-5000 nm |
Specificità tipiche:
Dimensione | Boule o wafer, di qualità acustica o ottica |
Doping | Fe, senza doping o con Fe |
Lunghezza della bolla | ≥ 50 mm |
Spessore della wafer | 0.25,0.35,0.50 ((mm) |
Orientazione | Y42°/Y36°/X/Y/Z o su richiesta |
Processo superficiale | Polizione mono/doppia |
TTV | < 10 μm |
BIO | BOW ± (25μm ~ 40um) |
Warp. | ≤ 35 μm |
Larghezza piana | 32.0±2.0(mm) o su richiesta |
Roverezza | Ra≤10Å |
Chamfe | ≤ 0,1 mm@45° |