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| Marchio: | Crystro |
| Numero di modello: | CR210816-02 |
| MOQ: | 1pc |
| prezzo: | USD 20-200/pc |
| Tempo di consegna: | 3-5 settimane |
| Condizioni di pagamento: | T/T, Western Union, MoneyGram, PayPal |
Wafer di litio tantanlato di grado SAW Fe dopato con cristallo LT Fe:LiTaO3
Il tantalato di litio (LiTaO3) ha proprietà che lo rendono utile per dispositivi SAW (onde acustiche superficiali) e, per una specifica diversa, per uso ottico.I wafer possono essere prodotti con proprietà diverse, come ad esempio i wafer "neri" privi di scarica piroelettrica, 4" (100 mm), orientamento 36°, 39°, 42°, 46°, 48°, specifiche dettagliate X-CUT,o con maggiore resistenza fisica per resistere a lavorazioni durante la fabbricazione, con conseguente aumento delle rese.
Crystro.Fe:LitaO3E' cresciuto con il metodo di Czochralski. Il diametro massimo raggiunge i 6 pollici, e puo' offrire vari tipi di dimensioni secondo le esigenze.
Anhui Crystro partecipa alle mostre di ogni tipo ogni anno: Laser World of Photonics Munich, Shanghai, Photonics West a San Francisco, CIOE a Shenzhen, ecc. Non vediamo l'ora di incontrarvi.
Specificità tipiche (per l'uso di SAW):
| Orientazione | Diametro | Piano di riferimento perpendicolare a | Spessore | Finitura superficiale | ||
| 36° Y - Taglio | 76.2 ± 0,7 mm | 22 ± 3 (mm) | X | 0.35 ± 0,03 (mm) | Frontale | Specchio lucidato |
| 42° Y - Taglio | X | 00,50 ± 0,03 (mm) | ||||
| X - Taglio | 100.0 ± 0,7 (mm) | 32 ± 3 (mm) | parallelo a 112,2° Y | 00,50 ± 0,03 (mm) | Torna indietro. | Terreno |
PrincipaleSpecificità:
| Materiale | Wafer LiTaO3 ((bianche o nere dopate con Fe) | |
| Temperatura di Curie | 603±2°C | |
| Angolo di taglio | X/Y/Z/X112Y/Y36/Y42/Y48/etc. | |
| Diametro/dimensione | Wafer da 2 ′′/3 ′′/4 ′′ LT o di altra dimensione | |
| Tol ((±) | < 0,20 mm | |
| Spessore | 0.18 ~ 0,5 mm o più | |
| Piano primario | 22 mm / 32 mm / 42,5 mm / 57,5 mm | |
| LTV (5mmx5mm) | < 1 μm | |
| TTV | 3 μm | |
| Inchinati. | - Trenta | |
| Warp. | < 40 μm | |
| PLTV ((<0,5um) | ≥ 95% ((5 mm*5 mm) | |
| Orientazione piatta | Tutti disponibili | |
| Tipo di superficie | Polito su un solo lato/polito su due lati | |
| Lato lucidato Ra | < 0,5 nm | |
| Criteri sul retro | Generalmente 0,2-0,5 μm o su misura | |
| Criteri di bordo | R=0,2 mm o Bullnose | |
| Fe dopato | Fe dopato per wafer di tipo segatura LN< | |
| Criteri di superficie dei wafer | Trasmissività | generale:5.9x10- 11 |
| Contaminazione, | Nessuna | |
| Particolato ¢> 0,3 μm | > 30 | |
| Scratch, Chipping. | Nessuna | |
| Difetto | Nessuna crepa sul bordo, graffi, seghe di sega, macchie | |
Video
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| Marchio: | Crystro |
| Numero di modello: | CR210816-02 |
| MOQ: | 1pc |
| prezzo: | USD 20-200/pc |
| Dettagli dell' imballaggio: | Scatola pulita trasparente |
| Condizioni di pagamento: | T/T, Western Union, MoneyGram, PayPal |
Wafer di litio tantanlato di grado SAW Fe dopato con cristallo LT Fe:LiTaO3
Il tantalato di litio (LiTaO3) ha proprietà che lo rendono utile per dispositivi SAW (onde acustiche superficiali) e, per una specifica diversa, per uso ottico.I wafer possono essere prodotti con proprietà diverse, come ad esempio i wafer "neri" privi di scarica piroelettrica, 4" (100 mm), orientamento 36°, 39°, 42°, 46°, 48°, specifiche dettagliate X-CUT,o con maggiore resistenza fisica per resistere a lavorazioni durante la fabbricazione, con conseguente aumento delle rese.
Crystro.Fe:LitaO3E' cresciuto con il metodo di Czochralski. Il diametro massimo raggiunge i 6 pollici, e puo' offrire vari tipi di dimensioni secondo le esigenze.
Anhui Crystro partecipa alle mostre di ogni tipo ogni anno: Laser World of Photonics Munich, Shanghai, Photonics West a San Francisco, CIOE a Shenzhen, ecc. Non vediamo l'ora di incontrarvi.
Specificità tipiche (per l'uso di SAW):
| Orientazione | Diametro | Piano di riferimento perpendicolare a | Spessore | Finitura superficiale | ||
| 36° Y - Taglio | 76.2 ± 0,7 mm | 22 ± 3 (mm) | X | 0.35 ± 0,03 (mm) | Frontale | Specchio lucidato |
| 42° Y - Taglio | X | 00,50 ± 0,03 (mm) | ||||
| X - Taglio | 100.0 ± 0,7 (mm) | 32 ± 3 (mm) | parallelo a 112,2° Y | 00,50 ± 0,03 (mm) | Torna indietro. | Terreno |
PrincipaleSpecificità:
| Materiale | Wafer LiTaO3 ((bianche o nere dopate con Fe) | |
| Temperatura di Curie | 603±2°C | |
| Angolo di taglio | X/Y/Z/X112Y/Y36/Y42/Y48/etc. | |
| Diametro/dimensione | Wafer da 2 ′′/3 ′′/4 ′′ LT o di altra dimensione | |
| Tol ((±) | < 0,20 mm | |
| Spessore | 0.18 ~ 0,5 mm o più | |
| Piano primario | 22 mm / 32 mm / 42,5 mm / 57,5 mm | |
| LTV (5mmx5mm) | < 1 μm | |
| TTV | 3 μm | |
| Inchinati. | - Trenta | |
| Warp. | < 40 μm | |
| PLTV ((<0,5um) | ≥ 95% ((5 mm*5 mm) | |
| Orientazione piatta | Tutti disponibili | |
| Tipo di superficie | Polito su un solo lato/polito su due lati | |
| Lato lucidato Ra | < 0,5 nm | |
| Criteri sul retro | Generalmente 0,2-0,5 μm o su misura | |
| Criteri di bordo | R=0,2 mm o Bullnose | |
| Fe dopato | Fe dopato per wafer di tipo segatura LN< | |
| Criteri di superficie dei wafer | Trasmissività | generale:5.9x10- 11 |
| Contaminazione, | Nessuna | |
| Particolato ¢> 0,3 μm | > 30 | |
| Scratch, Chipping. | Nessuna | |
| Difetto | Nessuna crepa sul bordo, graffi, seghe di sega, macchie | |
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