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Dettagli:
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| Materiale:: | Il Fe del grado della SEGA ha verniciato LT Fe di cristallo: Wafer di Tantanlate del litio LiTaO3 | Diametro: | Φ4» - 6" |
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| Finitura superficia: | Lucidato | Parametri delle cellule: | a=5.154 Å, c=13.781 Å |
| Punto di fusione: | 1650℃ | Temperatura di curie: | 607℃ |
| Durezza di Mohs: | 5,5 | Densità: | 7.46g/cm3 |
| Evidenziare: | Il Fe della SEGA ha verniciato il cristallo di lt,HA VISTO il litio Tantanlate di cristallo,cristallo del grado di Tantanlate del litio dello SGS |
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Il Fe del grado della SEGA ha verniciato LT Fe di cristallo: Wafer di Tantanlate del litio LiTaO3
Il tantalate del litio (LiTaO3), ha proprietà che lo rendono utile per i dispositivi della SEGA (onda acustica di superficie) e, ad una specificazione differente, per uso ottico. I wafer possono essere prodotti con le proprietà varianti, quali i wafer «neri» esenti da scarico pyroelectric, 4" (100mm), orientamento 36°, 39°, 42 °, 46°, 48°, X-CUT ha dettagliato le specifiche, o con più alta forza fisica per resistere all'elaborazione durante la fabbricazione, con conseguente più grandi rendimenti.
Il Fe di Crystro: LiTaO3 si sviluppa con il metodo di Czochralski. La portata massima 6inch del diametro, può offrire i generi di dimensione per richiesto.
L'Anhui Crystro partecipa alle mostre di generi ogni anno: Mondo del laser della fotonica Monaco di Baviera, Shanghai, ovest di fotonica a San Francisco, CIOE a Shenzhen, ecc. Noi che restiamo in attesa per incontrarvi.
Specifiche tipiche (per uso della SEGA):
| Orientamento | Diametro | Perpendicolare piano di riferimento a | Spessore | Finitura superficia | ||
| 36° Y - taglio | 76,2 ± 0,7 (millimetri) | 22 ± 3 (millimetri) | X | 0,35 ± 0,03 (millimetri) | Parte anteriore | Specchio lucidato |
| 42° Y - taglio | X | 0,50 ± 0,03 (millimetri) | ||||
| X - Tagli | 100,0 ± 0,7 (millimetri) | 32 ± 3 (millimetri) | Parallelamente a 112.2° Y | 0,50 ± 0,03 (millimetri) | Indietro | Terra |
Specifiche principali:
| Materiale | Wafer LiTaO3 (il &Fe bianco o nero ha verniciato) | |
| Impiegati di curie | 603±2℃ | |
| Angolo di taglio | X/Y/Z/X112Y/Y36/Y42/Y48/etc | |
| Diametro/dimensione | 2"/3"/4" wafer di LT o l'altra dimensione | |
| Tol (±) | <0> | |
| Spessore | 0,18 ~ 0.5mm o più | |
| Piano primario | 22mm /32mm /42.5mm /57.5mm | |
| LTV (5mmx5mm) | <1> | |
| TTV | <3> | |
| Arco | -30 | |
| Filo di ordito | <40> | |
| PLTV (<0> | ≥95% (5mm*5mm) | |
| Piano di orientamento | Tutto il disponibile | |
| Tipo di superficie | Singolo /Double lucidato laterale parteggia lucidato | |
| Ra laterale lucidato | <0> | |
| Criteri laterali posteriori | Generale è 0.2-0.5µm o così su misura | |
| Criteri del bordo | R=0.2mm o Bullnose | |
| Il Fe ha verniciato | Il Fe ha verniciato per il grado LN della sega< wafers=""> | |
| Criteri della superficie del wafer | Trasmettività | generalità: 5.9x10-11-10 |
| Contaminazione, | Nessuno | |
| Μ m. delle particelle ¢>0.3 | <> | |
| Graffio, scheggiante | Nessuno | |
| Difetto | Nessun crepe del bordo, graffi, segni della sega, macchie | |
Persona di contatto: Ms. Wu
Telefono: 86-18405657612
Fax: 86-0551-63840588
